自主研发

主要技术指标：

加工口径达到Φ200mm；
曲率半径加工范围为R30至R∞，R-30至R-∞；
面形精度达到0.5λ PV；
表面粗糙度小于1nm Ra；
去除效率为从初始表面粗糙度大于150nm Ra到表面粗糙度小于1nm Ra的玻璃基片加工小于3小时；
主要加工光学玻璃和红外光学等材料。